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业务贯穿SiP芯片定制全生命周期，涵盖方案设计、封装仿真、晶圆代采、封测生产、系统级测试及失效分析，提供端到端一站式交付体系。
掌握Sputter EMI电磁屏蔽等全套先进制程，具备超薄被动元件及多颗异质芯片高精度表面贴装能力，充分满足高集成度复杂封装的严苛要求。
聚焦FC SiP、FC+WB SiP、Stack Die SiP等核心技术路线，全面覆盖fcFLGA、fcFBGA、fcPoP等主流系统级封装制程，适配多类异构芯片集成。
依托战略合作封装厂与先进设备构建成熟制程能力，打造研发与量产协同的一体化服务体系，保障项目从概念定义到批量交付的高效落地。
配备完善的系统级测试平台，提供功能测试、可靠性验证与失效分析等全套检测服务，构建严密的质量管控闭环，确保成品高良率。
凭借高项目成功率与稳定交付能力，已积累联影医疗、青鸟消防、中广核等行业头部客户，在医疗、消防、能源等高端领域建立深厚口碑。
产品介绍
日照封装
日照芯片
日照IC
我的优势
降本增效
通过全链条资源整合与内部流程优化，显著降低芯片定制门槛与前期研发投入，提供极具竞争力的价格方案，大幅压缩客户整体开发预算。
极速交付
依托一体化协同服务体系与高效项目管理机制，有效缩短产品从方案定义到成品交付的开发周期，加速客户终端产品抢占市场先机。
柔性定制
支持部分组合或完全集成的定制化系统级封装，可针对MEMS、ASIC、微处理器、存储及电源管理等多类型芯片提供灵活适配的端到端方案。
可靠品质
结合严格的可靠性验证标准与成熟的制程管控体系，确保封测产品在复杂工况下具备卓越的环境适应性与长期运行稳定性。
生态协同
与多家国内头部封装厂建立深度战略绑定，整合产业链上下游优质资源，构建稳固的供应链与技术支持网络，保障产能弹性与服务连续性。
场景适配
封测解决方案深度契合医疗影像、智能消防、核电能源等高标准行业需求，产品具备强兼容性与高环境耐受度，轻松应对多元复杂应用场景。
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